主要用途：研磨晶圓邊緣因鍍膜工藝中造成的粘連導電物質，以及晶圓切割工藝中造成的邊緣表面凸起部位，以避免因晶圓平整度不佳，而在后道下臘、研磨等工藝中產生晶圓破片、暗裂等不良現象，并將研磨完成的晶圓進行沖洗和吹干，方便后道工序的直接使用。
主要功能：自動上下料、刮邊、清洗、吹干。
主要特點及優勢：破片率低、設備精度高。