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晶圓加熱載臺

主要用途:用于加熱覆于子母環上的藍膜表面的芯粒;
加熱載盤可360度旋轉;
加熱溫度為室溫~80度可設。
上一個: 拋光液混勻機
下一個: 襯體加熱平臺
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